摘要：家电板开发面临多重难点，包括材料选择、性能优化、成本控制、生产工艺复杂等方面。材料需具备高强度、高耐热、高耐候性等特性，同时满足轻量化要求；性能优化需兼顾安全、节能、智能化等需求；成本控制需在保证质量的前提下，降低原材...